Mag. Sabine Müller-Hofstetter, Chefredakteurin
Editorial, Ausgabe 10/2017

 

Dämmen – the next generation

Der Dämmstoffmarkt befindet sich im Umbruch. Diese Analyse geben wir an dieser Stelle zwar nicht zum ersten Mal ab, doch so rasant wie sich die Veränderungen derzeit vollziehen, war die Wandlung noch nie. Die Fakten dazu: Da wäre zunächst das Thema der nachwachsenden Rohstoffe. Den größten Platz unter der Sonne hat sich dabei der Hanf erobert. Bei einem Lokalaugenschein im idyllischen Hanfthal überzeugte der Rohstoff durch seine Robustheit im Anbau und die vielfältigen Verwertungsmöglichkeiten der Nutzpflanze. Im Bericht ab Seite 80 lesen Sie, was sich seit dem Einstieg von Capatect beim Hanf-Dämmstoffhersteller Naporo verändert hat und welche Produkte gemeinsam für eine breitere Anwendung entwickelt werden.

Apropos Rohstoff: Mit gewaltigen Beben haben derzeit die Produzenten Polystyrol-basierender Dämmstoffe zu kämpfen. Der volatile Rohstoffmarkt legt nach rasanten Preisanstiegen die Abhängigkeit der EPS- und XPS-Hersteller offen, wie Austrotherm-Geschäftsführer Gerald Prinzhorn im Interview ab Seite 76 beklagt. In der Folge haben die Dämmstoffanbieter am Absatzmarkt mit dem Verlust an Glaubwürdigkeit zu kämpfen, der die schon angespannte Preissituation zusätzlich belastet.

Apropos Preis: Wärmedämm-Verbundsysteme mit expandiertem Polystyrol sind zwar in der Herstellung unangefochten am günstigsten, in einer Lebenszyklusbetrachtung sieht die Kostenwahrheit jedoch anders aus. Zu diesem Schluss kommt ein von der Bauinnung beauftragtes Forschungsprojekt der FH Joanneum, das wir Ihnen ab Seite 86 vorstellen.

Apropos Forschung: Was 2001 mit einer Machbarkeitsstudie zum Lösemittel-basierten Recycling von EPS-Abfällen im Fraunhofer-Institut begann, mündet derzeit in einer Pilotanlage in Holland. Unter dem Namen PolyStyrene Loop soll 2018 eine Demonstrationsanlage für nachhaltiges Recycling von HBCD-haltigem EPS einschließlich Brom-Rückgewinnung für zukünftige Bauabfälle errichtet werden. Mehr über die zugrundeliegende, innovative CreaSolv-Technologie lesen Sie ab Seite 82.

Apropos Innovation: Die Fassade zum „Kletten statt Kleben“ von Dämmstoffspezialist Sto haben wir vor einiger Zeit bereits vorgestellt. Mittlerweile gibt es eine Weiterentwicklung, die das Missing Link in der Fassaden-integrierten Photovoltaik darstellen könnte: Das Forschungsprojekt „Photovoltaik-Fassade light & easy“ der TU Wien setzt auf glaslose, ultraflexible und dünne PV-Module für die Integration in die Gebäudehülle. Anfang 2018 werden erste Fassaden-Mock-ups gebaut. Es bleibt spannend.


Sabine Müller-Hofstetter
s.mueller(at)a3verlag.com